9月15日之后，臺(tái)積電將無法為華為生產(chǎn)芯片并出貨華為購買聯(lián)發(fā)科芯片的路子均被堵死。現(xiàn)有知情博主@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料稱，mtk取消5nm高階5G平臺(tái)開發(fā)計(jì)劃，而此平臺(tái)本來是替華為量身定制的。

為了分散業(yè)績(jī)集中在手機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)，mtk內(nèi)部確認(rèn)接下AMD PC/NB晶片組的委托開發(fā)計(jì)劃，以mtk的IC設(shè)計(jì)能力，結(jié)合AMD 5G，AMD 未來應(yīng)該與mtk將會(huì)有更多合作計(jì)劃。

消息稱芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科已依照規(guī)定向美方申請(qǐng)，力求9月15日后仍可向華為繼續(xù)供貨。

目前，聯(lián)發(fā)科已推出的5G手機(jī)處理器中，天璣1000 Plus是針對(duì)旗艦智能手機(jī)設(shè)計(jì)，采用7nm工藝制造。聯(lián)發(fā)科下一代5G旗艦智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)明年二季度推出，將可能采用5nm工藝。

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