當前半導體估值水平低于過去五年歷史估值均值，接近2019年初的上一輪底部位置，建議重點關注當前半導體投資機會，靜待需求改善。推薦兩條投資主線：一、設計公司關注業(yè)績確定性高、下游為增量藍海市場、客戶結構優(yōu)質的頭部公司。二、強化國產供應鏈持續(xù)推進，晶圓廠景氣維持高位，建議關注本土晶圓廠、設備龍頭公司機會。

▍半導體板塊估值：當前板塊整體動態(tài)PE為40倍，過去五年動態(tài)PE均值為67倍，接近最低29倍。

我們選取半導體(中信)指數成分股，計算Wind一致預期凈利潤對應的動態(tài)PE，當前個板塊估值均低于歷史均值，部分公司已逼近歷史最低。分板塊來看，

1)半導體設計板塊：當前(截至2022年4月29日，下同)PE估值為39倍，低于過去五年均值61倍，底部為24倍。從估值與增速匹配情況來看，選取的35家設計公司中，15家公司PEG<1,26家公司PEG<1.2，部分重點設計公司如兆易創(chuàng)新、韋爾股份、瀾起科技、恒玄科技等PE倍數均低于凈利潤增速數值，具備較強的投資價值。

2)半導體設備材料板塊：當前PS估值為11倍，低于歷史均值15倍，過去五年PS底部為6倍。

3)半導體制造板塊：中芯國際港股PB為0.9倍，接近歷史底部0.7倍位置，PE為8.9倍，接近底部8.7倍;華虹半導體PB 1.6倍，處于歷史均值1.5倍附近，考慮到公司已披露科創(chuàng)板登陸計劃，假設2023年科創(chuàng)板募資成功后，PB料將被攤薄至0.7~0.8倍左右，PE為15.8倍PE，過去五年平均為26倍。

4)半導體封測板塊：當前動態(tài)PE為16倍，接近歷史底部15倍，過去五年均值為38倍。

▍半導體板塊持倉：一季度機構持倉市值下降約30%，其中板塊整體下跌影響約20%，機構持股占流通A股比例下降11.5%。

受國際形勢變化、疫情擾動、以及市場對下游需求擔憂等因素影響，板塊自年初至今絕對收益和相對收益表現均不佳，半導體(中信)指數下跌約20%。一季度機構持股市值規(guī)模7400億元，環(huán)比下降約30%，機構持股占流通A股的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。紫光國微、圣邦股份、北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、韋爾股份分列公募基金前五大重倉股。公募基金前二十大重倉股中，15家持股比例上升，5家持股比例下降，呈現龍頭集中特點，表明基金對半導體龍頭公司仍然相對青睞。

▍風險因素：

板塊下游需求不及預期，行業(yè)競爭加劇，國際局勢動蕩，疫情反復。

▍投資策略：半導體板塊估值當前處于相對低位。

1)半導體設計公司關注業(yè)績確定性高、下游為增量藍海市場、客戶結構優(yōu)質的頭部公司。如兆易創(chuàng)新、韋爾股份、瀾起科技、恒玄科技等。

2)重資產端強化國產供應鏈持續(xù)推進，產能保持高位，建議關注本土晶圓廠、設備龍頭公司機會。晶圓廠方面，建議關注擴產+ASP提升的中芯國際、華虹半導體。設備方面，關注資本開支提升和國產化推進，關注北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、至純科技、華峰測控等。

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