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21世紀經(jīng)濟報道記者王雪實習生王嘉祺武漢報道

半導體是信息產(chǎn)業(yè)和國家競爭力的基石，而化合物半導體以其優(yōu)越的性能，成為光電子、射頻通信和電力電子等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展的新材料，不僅對下游制造環(huán)節(jié)對設(shè)備的要求相對較低，還能在一定程度上擺脫對高精度光刻機為代表的加工設(shè)備依賴，是我國重構(gòu)全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局的重要突破口。

4月20日，21世紀經(jīng)濟報道記者從九峰山論壇獲悉，作為武漢新城的又一重點建設(shè)的科技項目，東湖高新區(qū)將啟動建設(shè)九峰山科技園，規(guī)劃面積10平方公里，聚焦化合物半導體全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。

“到2025年九峰山科技園基本落成，聚集產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)100家以上，培育1到2級細分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，形成化合物半導體全產(chǎn)業(yè)的生態(tài)。”東湖高新區(qū)黨工委副書記、管委會主任張勇強指出。

中國工程院院士，國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會主任干勇表示，未來2至3年是化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵期，我國急需形成有國際競爭力產(chǎn)品的批量化供應(yīng)能力。但第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出明顯的應(yīng)用牽引的特點，目前產(chǎn)業(yè)仍存在產(chǎn)學研上下游缺乏有效整合、鏈條不通暢、企業(yè)弱小散、低水平重復(fù)建設(shè)等問題。

“大家普遍認為從0到1的發(fā)展很難，但從1到10也很難，再從10到n會更難。”武漢光谷九峰山實驗室首席運營官趙勇在接受采訪時表示，即便有了科研發(fā)展，但沒有對應(yīng)的需求場景拉動，產(chǎn)品則無“用武之地”。同時，在1到10過程中要確保產(chǎn)品的產(chǎn)能和良品率，要真正的做到10到n大規(guī)模的生產(chǎn)，更需要通過應(yīng)用“催熟”。

第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲強調(diào)，從產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略制定技術(shù)戰(zhàn)略，從應(yīng)用端定義需求，再反哺到設(shè)計和工藝等領(lǐng)域，才能真正實現(xiàn)國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進。

中國工程院院士、華中科技大學校長尤政則呼吁，行業(yè)要深入產(chǎn)學研合作，繼續(xù)加強在化合物半導體領(lǐng)域?qū)W術(shù)型、工程型、技術(shù)型等多層次創(chuàng)新人才培養(yǎng)，以重大項目為依托，加強行業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

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