近日，廣州廣合科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：廣合科技）向深交所遞交招股書申請(qǐng)主板上市。

在2020年末時(shí)，廣合科技曾申報(bào)過科創(chuàng)板上市，但短短三個(gè)月后公司及撤回上市申請(qǐng)，并且撤單后不久，一批機(jī)構(gòu)股東即進(jìn)行突擊如果。

據(jù)招股書披露，高新投創(chuàng)投、致遠(yuǎn)一期、怡化融鈞、廈門金圓、深創(chuàng)投集團(tuán)、紅土君晟等14名股東以7.15元/股的價(jià)格對(duì)公司進(jìn)行增資入股。

(相關(guān)資料圖)

同時(shí)，新余森澤將其持有公司4.9%的股權(quán)以6.79元/股進(jìn)行轉(zhuǎn)讓，國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金、紅土君晟等13家機(jī)構(gòu)接手。

此次IPO上市，廣合科技計(jì)劃募集資金由14.6億元縮水至9.18億元，其中6.68億元擬將投入多高層精密線路板項(xiàng)目，剩余2.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

據(jù)招股書披露，2020年至2022年（以下簡(jiǎn)稱報(bào)告期）各期末，廣合科技短期借款賬面余額分別為4611.31萬(wàn)元、1.3億元和1.32億元，為擴(kuò)大生產(chǎn)、滿足短期資金周轉(zhuǎn)需求公司短期借款持續(xù)增長(zhǎng)。

截至2022年末時(shí)，公司資本負(fù)債率為56.58%。不過對(duì)比同行業(yè)可比公司來(lái)說(shuō)，廣合科技無(wú)論是長(zhǎng)期、短期償債能力均弱于行業(yè)平均水平。

據(jù)了解，廣合科技主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、安防電子、通信、汽車電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約七成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域。

廣合科技的下游客戶主要是Dell、英偉達(dá)、浪潮信息等消費(fèi)電子領(lǐng)域客戶，報(bào)告期各期，公司前五大客戶占比分別約為67.57%、70.53%和67.5%。其中向Dell銷售收入比例分別為19.17%、28.99%和28.17%，報(bào)告期內(nèi)均為前兩大客戶。

在廣合科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)中，超過7成的收入都來(lái)自八層及以上板，且近年收入占比還在不斷提高。

報(bào)告期內(nèi)，公司八層及以上板銷售單價(jià)分別為1930.99元/平方米、2212.5元/平方米和2838.64元/平方米，2021年及2022年其單價(jià)較上年分別上漲14.58%、28.3%。

公司對(duì)此解釋為，八層及以上板銷售均價(jià)變動(dòng)主要受服務(wù)器板的影響，服務(wù)器訂單需求旺盛、新料號(hào)產(chǎn)品產(chǎn)量增加，由此造成八層及以上板銷售均價(jià)的連續(xù)上升，此次IPO上市公司也將73%的募資用于高層板的擴(kuò)產(chǎn)。

另外，受Intel和AMD新一代服務(wù)器芯片逐步投入量產(chǎn)影響，服務(wù)器新產(chǎn)品的價(jià)格較高，同時(shí)人民幣貶值，帶動(dòng)了廣合科技四、六層板平均銷售價(jià)格上升。

最終，由于人們對(duì)居家辦公、在線教育、線上娛樂等需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，同時(shí)疊加Intel、AMD芯片廠商服務(wù)器芯片更新?lián)Q代，各大云計(jì)算服務(wù)提供商對(duì)服務(wù)器等硬件設(shè)備采購(gòu)量增加，廣合科技整體收入快速增長(zhǎng)。

報(bào)告期各期，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別約為16.07億元、20.76億元和24.12億元，同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)分別約為1.56億元、1.01億元和2.8億元。（藍(lán)鯨上市公司 徐曉春 xuxiaochun@lanjinger.com）

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