陳俊宏：首發搭載天璣8200-Ultra芯片的小米Civi3
MediaTek無線通信事業部副總經理陳俊宏為小米Civi 3預熱。陳俊宏表示，首發搭載聯發科天璣8200-Ultra移動平臺的小米Civi 3將會讓消費者感嘆“潮流輕薄手機也可以擁有強大性能和出色影像體驗”。
據悉，天璣8200-Ultra由小米和聯發科雙方聯合定義。和其它機型搭載的天璣8200不同，天璣8200-Ultra接入了小米影像大腦。
官方表示，在此次聯合定義中，小米影像大腦30余個算子在天璣8200-Ultra上實現了全面強化與加速，小米影像大腦中的各種能力實現隨存隨取，從而實現了出色的圖像處理效果，與優秀的性能與功耗表現。
最終，在小米影像大腦框架接入與算子落地加速的雙重優化下，小米影像38個功能首次落地天璣移動平臺，相比Civi 2實現了全鏈路的速度優化與功耗優化。值得一提的是，連拍速度相比上代提升235%。
另外，得益于小米影像大腦全面落地天璣8200-Ultra，深度適配移動芯片的圖像處理架構，實現高效硬件調用，想要得到一張真實有質感的美照，不再是一件難事。
參數方面，天璣8200-Ultra基于臺積電4nm工藝打造，采用4顆Cortex A78核心和4顆Cortex A55核心，安兔兔跑分突破了90萬分，性能強悍。
首發搭載天璣8200-Ultra芯片的小米Civi 3將于5月底發布。
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