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關注：興森科技：珠海FCBGA封裝基板項目預計第三季度進入小批量產品交付階段
2023-04-10 07:45:51 來源：界面新聞 編輯：


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興森科技近日在業績說明會上表示，公司在CSP封裝基板領域已與國內外主流客戶建立起穩定的合作關系，FCBGA封裝基板項目尚在建設過程中，會努力拓展國內外龍頭企業客戶。

珠海FCBGA封裝基板項目擬建設產能200萬顆/月(約6,000平方米/月)的珠海FCBGA封裝基板產線，已于2022年12月底建成并成功試產，預計2023年第二季度開始啟動客戶認證，第三季度進入小批量產品交付階段。廣州FCBGA封裝基板項目已于2022年9月完成廠房封頂，預計2023年第四季度完成產線建設，開始試產。

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