英偉達(dá)、蘋果、AMD核心產(chǎn)品都依賴臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)

英偉達(dá)A100和H100目前完全外包給臺(tái)積電代工，三星未能拿下任何訂單，這完全是因?yàn)榕_(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)先。

2023年，AI芯片水漲船高，英偉達(dá)GPU對(duì)CoWoS的需求從年初預(yù)估的3萬片暴漲至4.5萬片，不得不提前加單。現(xiàn)在英偉達(dá)、蘋果和AMD的核心產(chǎn)品都依賴臺(tái)積電先進(jìn)制程及封裝技術(shù)。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole Development的報(bào)告顯示，英特爾和臺(tái)積電分占2022 年全球先進(jìn)封裝投資32% 和27%，三星僅排名第四，甚至落后臺(tái)灣封裝測(cè)試大廠日月光投控。

因此，即使三星在2022年領(lǐng)先臺(tái)積電成功量產(chǎn)3nm制程晶圓，英偉達(dá)和蘋果等全球龍頭仍然希望使用臺(tái)積電的產(chǎn)能，這也使得目前所有AI及自動(dòng)駕駛相關(guān)芯片的代工大訂單，幾乎都掌握在了臺(tái)積電手上。

值得注意的是，三星還曾在2021年6月的Hot Chips大會(huì)上表示，正在開發(fā)3.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，但是三星并未透露具體的細(xì)節(jié)。

三星先進(jìn)封裝工作組的成立，顯然意味著三星將進(jìn)一步加大對(duì)于先進(jìn)封裝技術(shù)的投入，旨在縮小與英特爾、臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的差距。

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